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產(chǎn)品詳情

全新leyu.樂魚 SR6625 1U 雙路機(jī)架式服務(wù)器。這款功能強(qiáng)大的服務(wù)器專為成為數(shù)據(jù)中心的主干而設(shè)計(jì),可在稠密空氣或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和靈活、低延遲的存儲(chǔ)選項(xiàng)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)??

使用傳統(tǒng)和新興工作負(fù)載(包括高性能計(jì)算 (HPC)、虛擬桌面集成 (VDI) 和虛擬化)的最新性能、密度和可選加速,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新。


在隨業(yè)務(wù)增長的平臺(tái)中提供卓越性能

l  使用 AMD EPYC 4 代處理器,在創(chuàng)新的空氣或液體冷卻* 機(jī)箱中,每個(gè)單路平臺(tái)的核心數(shù)量增加多達(dá) 50%。

l  支持 4800 MT/s DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0(速度是上一代的兩倍),可更快地訪問和傳輸數(shù)據(jù),從而優(yōu)化應(yīng)用程序輸出。

l  可選的 DLC 可用于更高效地冷卻高性能處理器。


體驗(yàn)更高的虛擬機(jī)密度,以支持要求苛刻的應(yīng)用程序

l  與前幾代相比,每個(gè)物理主機(jī)使用更多的核心數(shù)和更高的內(nèi)存占用空間來提供更多虛擬機(jī)。

l  利用多達(dá) 3 個(gè)單寬全長 GPU,提高響應(yīng)度或縮短高級(jí)用戶的應(yīng)用程序加載時(shí)間。


將更多數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在一臺(tái)服務(wù)器中,從而節(jié)省數(shù)據(jù)中心內(nèi)的空間,從而實(shí)現(xiàn)更高的可擴(kuò)展性

l   使用增加多達(dá) 60% E3.S NVMe 驅(qū)動(dòng)器* 來擴(kuò)展存儲(chǔ),并減少碳排放量。

l   利用 DDR5RAM 高達(dá) 3 TB*)提供更高的內(nèi)存容量,從而實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存密度。

l   在硬件 RAID 解決方案中支持更低延遲、性能更高的 NVMe SSD,有助于更大限度地提高計(jì)算性能。


用于零信任 IT 環(huán)境和運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)

安全性集成在生命周期的每個(gè)階段,包括受保護(hù)的供應(yīng)鏈和工廠到站點(diǎn)完整性保障。基于硅片的信任根內(nèi)置端到端啟動(dòng)彈性,而多因素身份驗(yàn)證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確??尚挪僮?。


通過自動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)提高效率并加速運(yùn)營

leyu.樂魚 OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManage Enterprise 控制臺(tái)和 iDRAC,簡(jiǎn)化、自動(dòng)化和集中化一對(duì)多管理。


可持續(xù)發(fā)展

從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料,到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項(xiàng),leyu.樂魚服務(wù)器產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品,以幫助減少碳排放量并降低運(yùn)營成本。我們甚至可以輕松地使用 leyu.樂魚 Services 負(fù)責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。

規(guī)格參數(shù)

YK SR6625

處理器

多達(dá)兩個(gè) AMD EPYC 4 9004 系列,每個(gè)處理器多達(dá) 96 個(gè)核心

內(nèi)存

24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽,支持最高 RDIMM 3 TB*,速度高達(dá) 4800 MT/s

僅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

存儲(chǔ)控制器

內(nèi)部控制器:PERC H965i、PERC H755PERC H755N、PERC H355HBA355i

內(nèi)部引導(dǎo):Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD USB

外部 HBA(非 RAID):HBA355e

軟件 RAIDS160

驅(qū)動(dòng)器托架

正面托盤:

多達(dá) 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 80 TB

多達(dá) 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD),最大 122.88 TB

多達(dá) 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 153.6 TB

背面機(jī)架:

多達(dá) 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 30.72 TB

電源裝置

1800 W 鈦金級(jí) 200-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

1400 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

1100 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

1100 W LVDC -48 -60 VDC,熱插拔冗余

800 W 白金級(jí) 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

冷卻選項(xiàng)

空氣冷卻

可選的直接液冷 (DLC)*

注:DLC 是一種機(jī)架解決方案,需要機(jī)架閥組和冷卻配電單元 (CDU) 才能運(yùn)行。

風(fēng)扇

標(biāo)準(zhǔn) (STD) 風(fēng)扇/高性能 (VHP) 金牌級(jí)風(fēng)扇

多達(dá) 4 組(雙風(fēng)扇模塊)熱插拔風(fēng)扇

尺寸

高度 - 42.8 毫米(1.685 英寸)

寬度 - 482.0 毫米(18.97 英寸)

深度 - 822.89 毫米(32.4 英寸),帶擋板 809.0531.85 英寸),不帶擋板

外形規(guī)格

1U 機(jī)架式服務(wù)器

嵌入式管理

iDRAC9

iDRAC Direct

Redfish iDRAC RESTful API

iDRAC 服務(wù)手冊(cè)

Quick Sync 2 無線模塊

擋板

可選的液晶屏擋板或安全擋板

OpenManage 軟件

OpenManage Enterprise

OpenManage Power Manager 插件

OpenManage 服務(wù)插件

OpenManage Update Manager 插件

適用于服務(wù)器插件的 CloudIQ

OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter

OpenManage Integration for Microsoft System Center

OpenManage Integration with Windows Admin Center

移動(dòng)性

OpenManage Mobile

OpenManage Integrations

BMC Truesight

Microsoft System Center

OpenManage Integration with ServiceNow

Red Hat Ansible Modules

Terraform 提供程序

VMware vCenter and vRealize Operations Manager

安全性

AMD 安全加密虛擬化 (SEV)

AMD 安全內(nèi)存加密 (SME)

加密簽名固件

靜態(tài)數(shù)據(jù)加密(具有本地或外部密鑰管理的 SED

安全啟動(dòng)

安全組件驗(yàn)證(硬件完整性檢查)

安全擦除

硅片信任根

系統(tǒng)鎖定(需要 iDRAC9 Enterprise Datacenter

TPM 2.0 FIPSCC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 中國 NationZ

嵌入式NIC

2 個(gè) 1 GbE LOM 卡(可選)

網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)

1 x OCP 3.0 卡(可選)

注:系統(tǒng)中允許安裝 LOM 卡或 OCP 卡或兩者。

GPU選項(xiàng)

3 x 75 W SW

端口

前置端口

1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口、1 個(gè) USB 2.0 1 個(gè) VGA

后置端口

1 個(gè)專用 iDRAC 以太網(wǎng)端口、1 個(gè) USB 3.0 1 個(gè) USB 2.0 、1 個(gè)串行(可選) 、1 個(gè) VGA(對(duì)于直接液冷配置* 為可選)

內(nèi)部端口

1 個(gè) USB 3.0(可選)

PCIe

多達(dá)三個(gè) PCIe 插槽

插槽 11 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長;或 1 個(gè) x16 5.0 全高、半長

插槽 21 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長;或 1 個(gè) x16 5.0 全高、半長

插槽 31 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長

操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序

Canonical Ubuntu Server LTS

Hyper-V Microsoft Windows Server

Red Hat Enterprise Linux

SUSE Linux Enterprise Server

VMware ESXi

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    京ICP備2022033023號(hào) 京公網(wǎng)安備 11030102011456號(hào)

    產(chǎn)品詳情

    全新leyu.樂魚 SR6625 1U 雙路機(jī)架式服務(wù)器。這款功能強(qiáng)大的服務(wù)器專為成為數(shù)據(jù)中心的主干而設(shè)計(jì),可在稠密空氣或直接液冷 (DLC) 配置中提供充足的性能和靈活、低延遲的存儲(chǔ)選項(xiàng)。

    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

    保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)??

    使用傳統(tǒng)和新興工作負(fù)載(包括高性能計(jì)算 (HPC)、虛擬桌面集成 (VDI) 和虛擬化)的最新性能、密度和可選加速,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新。


    在隨業(yè)務(wù)增長的平臺(tái)中提供卓越性能

    l  使用 AMD EPYC 4 代處理器,在創(chuàng)新的空氣或液體冷卻* 機(jī)箱中,每個(gè)單路平臺(tái)的核心數(shù)量增加多達(dá) 50%。

    l  支持 4800 MT/s DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0(速度是上一代的兩倍),可更快地訪問和傳輸數(shù)據(jù),從而優(yōu)化應(yīng)用程序輸出。

    l  可選的 DLC 可用于更高效地冷卻高性能處理器。


    體驗(yàn)更高的虛擬機(jī)密度,以支持要求苛刻的應(yīng)用程序

    l  與前幾代相比,每個(gè)物理主機(jī)使用更多的核心數(shù)和更高的內(nèi)存占用空間來提供更多虛擬機(jī)。

    l  利用多達(dá) 3 個(gè)單寬全長 GPU,提高響應(yīng)度或縮短高級(jí)用戶的應(yīng)用程序加載時(shí)間。


    將更多數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在一臺(tái)服務(wù)器中,從而節(jié)省數(shù)據(jù)中心內(nèi)的空間,從而實(shí)現(xiàn)更高的可擴(kuò)展性

    l   使用增加多達(dá) 60% E3.S NVMe 驅(qū)動(dòng)器* 來擴(kuò)展存儲(chǔ),并減少碳排放量。

    l   利用 DDR5RAM 高達(dá) 3 TB*)提供更高的內(nèi)存容量,從而實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存密度。

    l   在硬件 RAID 解決方案中支持更低延遲、性能更高的 NVMe SSD,有助于更大限度地提高計(jì)算性能。


    用于零信任 IT 環(huán)境和運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)

    安全性集成在生命周期的每個(gè)階段,包括受保護(hù)的供應(yīng)鏈和工廠到站點(diǎn)完整性保障?;诠杵男湃胃鶅?nèi)置端到端啟動(dòng)彈性,而多因素身份驗(yàn)證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確??尚挪僮?。


    通過自動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)提高效率并加速運(yùn)營

    leyu.樂魚 OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManage Enterprise 控制臺(tái)和 iDRAC,簡(jiǎn)化、自動(dòng)化和集中化一對(duì)多管理。


    可持續(xù)發(fā)展

    從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料,到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項(xiàng),leyu.樂魚服務(wù)器產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品,以幫助減少碳排放量并降低運(yùn)營成本。我們甚至可以輕松地使用 leyu.樂魚 Services 負(fù)責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。

    規(guī)格參數(shù)

    YK SR6625

    處理器

    多達(dá)兩個(gè) AMD EPYC 4 9004 系列,每個(gè)處理器多達(dá) 96 個(gè)核心

    內(nèi)存

    24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽,支持最高 RDIMM 3 TB*,速度高達(dá) 4800 MT/s

    僅支持寄存式 ECC DDR5 DIMM

    存儲(chǔ)控制器

    內(nèi)部控制器:PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355HBA355i

    內(nèi)部引導(dǎo):Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1)HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD USB

    外部 HBA(非 RAID):HBA355e

    軟件 RAIDS160

    驅(qū)動(dòng)器托架

    正面托盤:

    多達(dá) 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 80 TB

    多達(dá) 8 x 2.5 英寸 NVMe (SSD),最大 122.88 TB

    多達(dá) 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 153.6 TB

    背面機(jī)架:

    多達(dá) 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 30.72 TB

    電源裝置

    1800 W 鈦金級(jí) 200-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

    1400 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

    1100 W 混合模式 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

    1100 W LVDC -48 -60 VDC,熱插拔冗余

    800 W 白金級(jí) 100-240 VAC 240 HVDC,熱插拔冗余

    冷卻選項(xiàng)

    空氣冷卻

    可選的直接液冷 (DLC)*

    注:DLC 是一種機(jī)架解決方案,需要機(jī)架閥組和冷卻配電單元 (CDU) 才能運(yùn)行。

    風(fēng)扇

    標(biāo)準(zhǔn) (STD) 風(fēng)扇/高性能 (VHP) 金牌級(jí)風(fēng)扇

    多達(dá) 4 組(雙風(fēng)扇模塊)熱插拔風(fēng)扇

    尺寸

    高度 - 42.8 毫米(1.685 英寸)

    寬度 - 482.0 毫米(18.97 英寸)

    深度 - 822.89 毫米(32.4 英寸),帶擋板 809.0531.85 英寸),不帶擋板

    外形規(guī)格

    1U 機(jī)架式服務(wù)器

    嵌入式管理

    iDRAC9

    iDRAC Direct

    Redfish iDRAC RESTful API

    iDRAC 服務(wù)手冊(cè)

    Quick Sync 2 無線模塊

    擋板

    可選的液晶屏擋板或安全擋板

    OpenManage 軟件

    OpenManage Enterprise

    OpenManage Power Manager 插件

    OpenManage 服務(wù)插件

    OpenManage Update Manager 插件

    適用于服務(wù)器插件的 CloudIQ

    OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter

    OpenManage Integration for Microsoft System Center

    OpenManage Integration with Windows Admin Center

    移動(dòng)性

    OpenManage Mobile

    OpenManage Integrations

    BMC Truesight

    Microsoft System Center

    OpenManage Integration with ServiceNow

    Red Hat Ansible Modules

    Terraform 提供程序

    VMware vCenter and vRealize Operations Manager

    安全性

    AMD 安全加密虛擬化 (SEV)

    AMD 安全內(nèi)存加密 (SME)

    加密簽名固件

    靜態(tài)數(shù)據(jù)加密(具有本地或外部密鑰管理的 SED

    安全啟動(dòng)

    安全組件驗(yàn)證(硬件完整性檢查)

    安全擦除

    硅片信任根

    系統(tǒng)鎖定(需要 iDRAC9 Enterprise Datacenter

    TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 中國 NationZ

    嵌入式NIC

    2 個(gè) 1 GbE LOM 卡(可選)

    網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)

    1 x OCP 3.0 卡(可選)

    注:系統(tǒng)中允許安裝 LOM 卡或 OCP 卡或兩者。

    GPU選項(xiàng)

    3 x 75 W SW

    端口

    前置端口

    1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口、1 個(gè) USB 2.0 1 個(gè) VGA

    后置端口

    1 個(gè)專用 iDRAC 以太網(wǎng)端口、1 個(gè) USB 3.0 、1 個(gè) USB 2.0 1 個(gè)串行(可選) 、1 個(gè) VGA(對(duì)于直接液冷配置* 為可選)

    內(nèi)部端口

    1 個(gè) USB 3.0(可選)

    PCIe

    多達(dá)三個(gè) PCIe 插槽

    插槽 11 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長;或 1 個(gè) x16 5.0 全高、半長

    插槽 21 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長;或 1 個(gè) x16 5.0 全高、半長

    插槽 31 個(gè) x16 5.0 1 個(gè) x16 4.0 半高、半長

    操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序

    Canonical Ubuntu Server LTS

    Hyper-V Microsoft Windows Server

    Red Hat Enterprise Linux

    SUSE Linux Enterprise Server

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